回流焊各個溫區的具體溫度范圍是多少?

來源: 安徽廣晟德 人氣:140 發表時間:2024/05/10 09:12:38

回流焊各個溫區的具體溫度范圍會根據不同的設備、工藝要求以及所使用的焊料類型而有所不同。然而,下面給出的是一般性的指導范圍,這些數據可以作為開始調試設備時的參考:

回流焊溫區

1、預熱區:

溫度范圍:通常從室溫逐漸升高到大約100°C至180°C之間。

目的:此階段是為了使電路板和元件逐漸加熱,以減少熱沖擊和內部應力。


2、恒溫區:

溫度范圍:一般在180°C至220°C之間。

目的:此階段是為了讓電路板和元件的溫度穩定下來,確保進入回流區時溫度均勻。


3、回流區(峰值溫度):

溫度范圍:通常在210°C至245°C之間,具體取決于焊料的熔點(例如,Sn/Pb焊料的熔點較低,而一些無鉛焊料的熔點較高)。

目的:此階段使焊料達到熔化點,完成焊接過程。


4、冷卻區:

溫度范圍:從回流區的高溫迅速下降到室溫。

目的:快速冷卻焊點,使其固化并形成強健的結構。


需要注意的是,這些溫度范圍是基于一般情況下的經驗數值,具體應用中可能需要根據所用的材料、元件的熱敏感性、焊料類型等因素進行調整。此外,回流焊的每個溫區的溫度設置也受到傳送帶速度、爐內氣流、元件密度和PCB的熱導率等因素的影響。


為了獲得最佳的焊接效果,建議在設置回流焊參數時,根據實際的設備、材料和工藝要求進行試驗和調整,并參考設備制造商的推薦值。在生產過程中,還應當定期檢查和校準回流焊的溫度設置,以確保焊接質量的穩定。


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