無鉛回流焊曲線標準

來源: 安徽廣晟德 人氣:186 發表時間:2024/04/12 11:17:10

無鉛回流焊曲線的標準設定需要根據具體的錫膏類型、PCB板材、元器件等因素進行調整。以下是一個基于典型無鉛錫膏的回流焊曲線標準的概述:

十二溫區回流焊機

一、無鉛回流焊預熱區:


1、溫度由室溫逐漸上升至約150°C。

2、升溫斜率應控制在一定范圍內,通常建議為20°C/秒以內,以避免PCB板受熱過快導致的變形或損壞。

3、預熱區的目的是去除PCB板上的濕氣,使焊膏中的溶劑充分揮發,同時預熱焊膏和元器件,為后續的焊接做好準備。

無鉛回流焊溫度曲線

二、無鉛回流焊均溫區


1、溫度由150°C緩慢上升至約200°C。

2、升溫斜率應控制在較小的范圍內,如小于10°C/秒,以確保焊膏和元器件均勻受熱。

3、此階段的目的是使焊膏中的助焊劑充分活化,去除焊接表面的氧化物,為熔融焊接創造良好條件。

回流焊加熱原理

三、無鉛回流焊的回流區


1、溫度迅速上升至焊膏的熔點以上,達到峰值溫度,通常為240°C至260°C。

2、升溫斜率應控制在一定范圍內,如2°C/秒左右,以確保焊膏完全熔融并充分潤濕焊接表面。

3、在峰值溫度下保持一段時間,使焊點充分形成,并去除焊接過程中的氣泡和雜質。


四、無鉛回流焊冷卻區:


1、溫度從峰值溫度逐漸降低至室溫。

2、降溫斜率應控制在一定范圍內,以避免焊接點產生過大的熱應力。

3、冷卻過程應均勻且穩定,以確保焊接點的質量和可靠性。


需要注意的是,以上僅為一個大致的回流焊曲線標準,實際設定時還需考慮錫膏的熔融特性、PCB板材的熱傳導性能、元器件的耐溫能力等因素。因此,在設定無鉛回流焊曲線時,建議參考錫膏供應商提供的推薦曲線,并結合實際生產情況進行調整和優化。同時,定期對回流焊過程進行監控和評估,以確保焊接質量和生產效率的穩定。


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